ASRock X670E Тайчи

Oct 24, 2023

Как и в случае с большинством новых поколений аппаратного обеспечения, сначала выпускаются яркие продукты высокого класса, а затем их авангардные разработки сокращаются до массовых и низкобюджетных компонентов. С новым сокетом AM5 от AMD, который был выпущен с процессорами Ryzen 7000 для настольных ПК, ASRock в буквальном смысле стала большой, превратив свою X670E Taichi (499,99 долларов США) в огромную материнскую плату Extended ATX (E-ATX) с соответствующей высокой ценой. Версия Taichi Carrara с особым дизайном из белого мрамора могла бы стать флагманской платой ASRock AM5 на данный момент, но обе они используют одно и то же оборудование.

Новый сокет AMD AM5 с помощью своих аналогов чипсетов X670 и B650 вносит множество изменений и новых функций по сравнению с AM4. Более подробную информацию вы можете прочитать здесь. Краткая версия выглядит следующим образом.

Физические изменения являются наиболее очевидными. AM5 переходит от микросхем с решеткой выводов (PGA) к матрице наземной сетки (LGA). При этом контакты подключения ЦП перемещаются из области ЦП в разъем материнской платы, где они лучше защищены от изгиба или повреждения. AMD также существенно увеличила мощность, передаваемую процессору, официально поддерживая расчетную тепловую мощность (TDP) 170 Вт. Наряду с более высоким TDP, AMD обновила свою систему подачи питания ЦП до так называемого Scalable напряжения интерфейса 3, что позволяет ЦП и системе подачи питания взаимодействовать более эффективно. На практике это означает, что процессор может быстрее увеличивать и уменьшать скорость в ответ на изменения доступной мощности и температурного потолка.

AMD также требует, чтобы все материнские платы AM5 поддерживали обновления прошивки без использования процессора. Эта функция, обычно называемая USB Flashback, уже много лет доступна на материнских платах всех платформ, но редко встречается на недорогих платах. Если сделать эту функцию обязательной, то по мере выпуска новых процессоров AM5 вы сможете обновить BIOS/UEFI на платах старого поколения для поддержки новых процессоров без необходимости использования для этого старого процессора.

В отличие от платформы Intel LGA 1700, которая поддерживает память DDR4 и DDR5, AM5 поддерживает только DDR5. Это упрощает контроллер памяти, хотя и требует использования (на данный момент) более дорогих модулей ОЗУ. Когда цены на DDR5 снизятся, это перестанет быть проблемой. Что касается памяти, AMD запустила новый стандарт под названием «Расширенные профили для разгона» (EXPO), аналогичный профилю Intel Extreme Memory Profile (XMP). Как и многие технологии AMD, EXPO является открытым стандартом и не требует никаких отчислений, тогда как Intel не публикует спецификации XMP. Поскольку архитектура AMD Zen значительно отличается от архитектуры Intel, память с EXPO может иметь тайминги, специфичные для AMD, для повышения производительности и совместимости с процессорами Ryzen 7000. Модули памяти могут поддерживать как XMP, так и EXPO, поэтому не нужно беспокоиться о том, что вам понадобится определенная версия данного комплекта оперативной памяти.

Платформа AM5 официально имеет четыре чипсета (B650, B650E, X670 и X670E). Проще всего представить их как один и тот же набор микросхем, но реализованный четырьмя разными способами. Материнская плата B650 использует только один из этих контроллеров, а плата X670 использует два из них, что удваивает общее количество возможностей подключения. Наборы микросхем E («E» означает «Extreme») идентичны наборам микросхем, отличным от E. Разница заключается в самой материнской плате, поскольку все модели E должны иметь как минимум один слот для карты PCI Express (PCIe) 5.0 для ЦП. Все платы AM5, независимо от того, E или нет, должны иметь хотя бы одно соединение M.2 PCIe 5.0 x4 для накопителей NVMe.

Чипсет AMD B650 имеет восемь линий PCIe 4.0 для разделения между слотами карт расширения и другими интегрированными периферийными устройствами, такими как Ethernet и Wi-Fi. Пиковое поддерживаемое количество USB увеличивается с 10 до 12 (шесть портов 3.x, шесть портов 2.0), но все соединения 3.x теперь поддерживают скорость 10 гигабит в секунду (Гбит/с), а два можно объединить для порта 20 Гбит/с. B650 больше не имеет выделенных соединений SATA, вместо этого имеется четыре линии PCIe 3.0, которые можно использовать как для SATA, так и для других устройств. Это означает, что плата B650 может иметь только четыре порта SATA, но в наши дни это не должно быть проблемой для большинства пользователей ПК. X670, представляющий собой два чипа B650, имеет вдвое больше, чем указано выше, за исключением того, что для соединения между двумя чипами используются четыре линии PCIe 4.0, оставляя 12 доступных для остальной части платы.